晶圆宏观缺陷检测
高速宏观缺陷检测 - Argos系列MueTec的宏观缺陷检测系■统是为有较多不同类型产品的客户设计。该系统操作简单，无需编写Recipe，能ω 在光刻过程中实现100%晶圆检测。MueTec的产品能使客户从抽样检测过渡到对晶圆的全↙检，从人工检测过渡到统计上可靠的自动化检测。我们的设备占用空间较小，易于调试，较低的设备开销和维护费用可为客户带来较快的投资回报。显著特点 √ 能在光刻过程中实现100%晶圆检测 √ 最高每小时可检测200片晶圆√ 无需Recipe设置，易于使用√ 取代人工检测√ 支持同】时进行晶圆正面和背面检测√ 高性价比的解决方案，可快速获︾得投资回报√ 支持OC、SMIF、FOUP 高精度宏观缺陷检测 - Rembrandt系列对于有高分辨率需求的客户，MueTec可提供高分辨率的宏观缺◎陷检测解决方案，其最高分辨率可达1μm。显著特点 √ 较少的Recipe设置：适合有多种不同产品类型的客户√ 取代人工检测 √ 高性价比的解决方案，可快速获得投资回报 √ 同时支持两种照明模式（明场，暗场）带框晶圆检测MueTec用于切割过程控制的检测〗解决方案，可检测覆盖带边框晶圆的所有区域。适用于检测切割线，划痕，裂纹，芯片缺失和颗粒。检测算法遵循宏观检测产品的无Recipe配置，无需创建特定Recipe即可检测多种不同类型的产品。显著特点 √ 基于FOUP的带边框晶圆搬运设计√ 专为Wafer、Tape和Frame的多区域检测而优化 可检测的缺陷包括：切割道、裂缝、划痕、脏污、Frame和Tape上的孔、气泡、波浪纹等√ 同█时进行明场和暗场检测√ 无需Recipe设置，易于使用 √ 可通过定制化Recipe保障生产效率√ 是具有多种不■同器件和芯片尺寸的晶圆厂和封装厂的理想选择√ 无需学习对准标记、芯片尺寸或晶圆中心，不需要模具布局数据√ 可自动识别ㄨDie区域和EBR区域√ 对于晶圆不同区域可设置不同检测灵敏度√ 自动光强调节√ 无需层反射率检测√ 通过自适应算法可自动调节缺陷识别参数
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