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                  硅、GaAs晶圆和其他基底可被红外(IR)光透射。MueTec将高性能红外光学与高效红外相机结合,提供具有出色分辨率和』对比度的图像。


                  显著特点

                  √  光学系统▆针对1050至1550nm的红外波长进行了设计优化,包括优化的物镜及可选放大倍率

                  √  高分辨率的@ 红外相机可确保最佳的图像分辨率和最高的对比度图像

                  √  IR优化的照明光路可以∏切换为入射或透射光

                  √  支持红外和可见光组合的测量与检测

                  √  支持实时激光自动对焦和快速图像自动对焦

                  √  全球领先的检测技术确保了准确性、重复性





                  CD和Overlay测量

                  高分▽辨率物镜和MueTec强大的测量软件解决方案相结合,可确保最佳的测量精度以及纳米级重复性,适用于CD和Overlay测量。系统将可见光和红外光相结合,可实现基板的顶≡部、底部和内部结构的最佳测◆量。

                  PRODUCTS
                  • DaVinci 200IR/300IR
                    200mm/300mm MEMS测量∑和检测系统(SMIF/FOUP)
                    DaVinci 200IR/300IR

                    典型应用

                    MEMS的密封检测(共晶键合或」玻璃键合)

                    MEMS的器件↑检测

                    MEMS Overlay测量

                    MEMS CD测量


                    主要特点

                    波长可达1550nm

                    支持多种MEMS专用晶圆的搬运方▲式(背面真空、翻转、边缘真空)

                    可见光与红ζ 外光组合,反射↘和透射光组合照明模式

                    SECS/GEM

                    支持200mm SMIF,300mm FOUP

                  • IRIS2100
                    75mm-200mm MEMS测量和检测系统(OC)
                    IRIS2100

                    典型应用

                    MEMS的密封检测(共晶键合或▂玻璃键合)

                    MEMS的器件检测

                    MEMS Overlay测量

                    MEMS CD测量


                    主要特点

                    波长可达1550nm

                    支持多种MEMS专用晶圆的搬运方式(背面真空、翻转、边缘真空)

                    可见光与红外光组合,反射和透射光组合照明模式

                    SECS/GEM

                    支持75-200mm OC