内容标题31

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                  光学测量①是一种非接触式、非破坏性的测量技术,它精确且快速,可通过从CCD图像中提取结构强度信息来计算宽度。下方左图简要说明了提取的原→理。紫色矩形ROI框定义了结构中需要测量的部分,测得的宽度是在ROI框内沿线的平均宽●度。强度分布图必须要进行额外处理,以使其免受噪声或变形的』干扰(如统计光子噪声或光学衍射效应○引起的变形)。MueTec测量系统已具备消除这类干扰的功能。对于低于0.7微米的特征结构, MueTec系统可@使用UV照明(365nm)。

                  特别是在微电子学领域,MueTec已经开发出一些︾非常特殊、复杂的选项来支持测量具有特定布局的结构,例如排列非常紧密的线和空间布局,掩模上的点和孔,以及其∏他特定的存储器结构。

                  MueTec在CD测量中实现的高精度和高性能来源于高质量的¤光学元件,最佳的激光自动对焦系统与MueTec的软件相结合的结果。通过长期为客户提供定制化以及复杂的◤解决方案,使MueTec在测量系统制造领域中处理行业领先地位。

                  PRODUCTS
                  • DaVinci 200/300
                    封闭式CD/Overlay测量系统
                    DaVinci 200/300

                    典型应用

                    CD测量

                    Overlay测量


                    主要特点

                    机械手晶圆搬△运

                    可见光,紫外光

                    支持200/300mm晶圆

                    支持 KLARF/TSK 文件输出

                    SECS/GEM

                  • MT3000
                    开放式自动测量检测系统(OC)
                    MT3000

                    典型应用

                    CD测量

                    Overlay测量

                    膜厚测量

                    缺陷检测

                    缺陷review


                    主要特点

                    机械手晶圆搬运

                    可见光,紫外光

                    支持75-200mm晶圆

                    支持KLARF/TSK文件输出

                    SECS/GEM

                  • MT270UV
                    开放式半自动测量检测系统(OC)
                    MT270UV

                    典型应用

                    CD测量

                    Overlay测量

                    膜厚测量

                    缺陷检测

                    缺陷review


                    主要特点

                    手动装卸

                    可见光,紫外光

                    支持75-200mm晶圆

                    支持KLARF/TSK文件输出

                    SECS/GEM